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如何降低線路板板面在生產過程中發生氧化
添加時間:2019-06-17

  如沉銅板在空氣中發生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡;沉銅板在酸液內存放時間過長,板面也會發生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長,一般最遲在12小時內要加厚鍍銅完畢;

  線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題,引申就是板面的表面質量問題,包含兩方面:板面清潔度的問題和表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。鍍層之間的結合力不良或過低,在后續生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現象。

 東莞市勝控電子科技有限公司位于珠三角核心城市東莞市。專精于電子電路板軟件硬件開發設計以及PCBA生產,是一家集方案研發設計與差異化定制生產于一體的服務型前端PCBA供應商。 我們的主要產品是觸摸LED臺燈控制板(主要應用于臺燈,化妝鏡,落地燈等家用照明和辦公照明產品)。按需定制,滿足差異化需求,歡迎選購!

如何降低線路板板面在生產過程中發生氧化(圖1)

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